| 1 cuota de $9.500,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $9.500,00 |
| 9 cuotas de $1.514,41 | Total $13.629,65 | |
| 12 cuotas de $1.230,17 | Total $14.762,05 | |
| 24 cuotas de $839,13 | Total $20.139,05 |
| 9 cuotas de $1.748,84 | Total $15.739,60 | |
| 12 cuotas de $1.461,73 | Total $17.540,80 |
| 18 cuotas de $954,59 | Total $17.182,65 |
Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales. Recomendado para la soldadura de circuitos impresos, terminales y conectores en general. Contacflux es 100% seguro para la capa de ozono. Debe utilizarse en equipos apagados.
Modo de uso:
Apagar el equipo y agitar bien antes de usar. Verificar que las trazas de cobre no tengan óxido, estén libres de polvo y de grasitud. Vaporice sobre la superficie del circuito impreso, en posición horizontal, a una distancia de 10 cm. Dejar secar la capa de flux 20 minutos aproximadamente.
Recomendadopara:
-Protección de pistas de cobre
-Producción de impresos a baja escala
-Reparación de plaquetas
-Terminales de comunicaciones
-Fabricación de impresos prototipo
-Equipos de audio, video y TV
-Sistema de seguridad y control industrial
-Soldado de conectores y borneras
Presentación:
En aerosolesde 180cc
